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法***METRONELEC可焊性測試儀ST88簡介

量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測試儀廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試，其先進(jìn)的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題從而大幅提升產(chǎn)品的產(chǎn)量和良品率。

METRONELEC ST88可焊性測試儀產(chǎn)品特性

·全自動產(chǎn)品定位

·自動定量分析

·表面氧化物自動清除

·可選擇錫球進(jìn)行測試

·自動調(diào)用內(nèi)設(shè)IPC/IEC/MIL/FR等標(biāo)準(zhǔn)

·用戶可自定義標(biāo)準(zhǔn)

·針對不同器件可選擇相應(yīng)夾具

·可對0201/ 01005器件進(jìn)行測試

·可同時(shí)輸出潤濕力和潤濕角度

·標(biāo)配氨氣模塊，可在充氨環(huán)境下進(jìn)行測試

·標(biāo)配視頻捕捉模塊，可時(shí)測試過程進(jìn)行視頻記錄和拍照

·軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文

·軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調(diào)用參數(shù)

·可對錫膏/助焊劑可焊性進(jìn)行評估

ST88_METRONELEC可焊性測試儀應(yīng)用領(lǐng)域：

各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測試。

METRONELEC ST88可焊性測試儀的使用：

ST88可焊性測試儀(沾錫天平/潤濕天平) 操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結(jié)果顯示，測試的結(jié)果直接地反映了被測試器件的 可焊性。主要應(yīng)用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合 金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。

法***METRONELEC可焊性測試儀ST88衡鵬另外供應(yīng)：

GEN3可焊性測試儀MUST System 3沾錫天平

MALCOM可焊性測試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2

RHESCA可焊性測試儀5200TN/SAT-5100

MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1

MEISHO次世代BGA返修臺：MS9000SE PC＆TP/RBC-1

DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V